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同花順（300033）金融研究中心12月27日訊，有投資者向邁為股份（300751）提問， 董秘您好！請問貴司半導體生產裝備這一板塊業務，公司多次表示已突破技術瓶頸，在很多方面實現了國產替代，這是可喜可賀的事情。您能否向廣大投資者詳細介紹一下貴司在這方面取得了哪些先進技術？產品獲得了哪些行業頭部客戶的認可和采納？因為信息發布的及時性和公開性對于貴司價值的體現起到重要作用。廣大投資者一如既往支持貴司的發展，也希望貴司大股東和高層不要辜負了廣大股東的期望，謝謝！

公司回答表示，投資者您好，感謝您的關注！在半導體前道設備中，公司重點布局刻蝕設備與薄膜沉積設備兩大品類。其中，半導體高選擇比刻蝕設備和原子層沉積設備憑借差異化技術創新實現關鍵突破，目前已進入多家頭部晶圓客戶和存儲客戶，進入量產階段。在半導體封裝設備中，公司在晶圓切割、研磨、拋光、鍵合等高精度加工環節可提供成套工藝設備解決方案，已與長電科技（600584）、通富微電（002156）、華天科技（002185）、盛合晶微、甬矽電子等國內頭部封裝企業建立了緊密合作。公司始終以行業頂尖水平為標準，持續探索、致力成為泛半導體領域細分行業標桿。感謝您的支持和關注。

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